电子元器件焊接实训
一、任务目标
1、掌握烙铁的使用方法
2、焊接的基本操作工艺
二、任务预习
绝缘电阻表使用的注意事项
三、实训设备
序 号 |
型 号 |
名 称 |
数 量 |
1 |
LDCS01 |
电源控制屏 |
1 套 |
2 |
LDCS02 |
实训桌 |
3 |
VC890D |
万用表 |
1 台 |
4 |
|
焊接元器件 |
1 套 |
5 |
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电烙铁(40W) |
1件 |
6 |
|
烙铁架 |
1件 |
7 |
|
焊锡丝 |
1把 |
|
|
|
|
|
表2-7-1
四、实训过程
1、电子技术基本操作
焊接的基本操作工艺
(1)焊接工具
电子电路的安装离不开焊接。焊接一般使用电烙铁。常用的电烙铁有外热式和内热式两种。
(2)焊接材料
主要有焊锡和松香两种材料,其中松香是助焊材料。
(3)焊接方法和注意事项
1)电烙铁的握持方法。
反握法:五指抓握电烙铁手柄,虎口朝上,烙铁头朝下。使用大功率电烙铁、线路元件较密集时,宜采用此种方法。
正握法:四指握手柄,大拇指压住手柄,电烙铁与拇指同向朝前。使用较大功率电烙铁、线路较开阔、元件较疏散时,可采用此方法。
握笔法:相似于写字时手握铅笔的姿势。使用轻巧的小功率电烙铁焊接电子元器件时往往采用此种方法。
2)电烙铁的正确使用
使用前的搪锡:通电使烙铁头升温,将少许松香涂在烙铁头上,待化开后再涂上焊锡,使烙铁头刃面均匀挂上一层锡,这时便可开始焊接。以后要使烙铁头随时处于良好的挂锡状态。电烙铁不要长时间通电,长时间通电会加速电阻丝的氧化和烧断。同时烙铁头也会因长时间加热而氧化,导致被“烧死”而不能“吃锡”,甚至使刃面凹凸不平,加速烙铁头的损坏。如果出现这种情况,应断开电源,用小锉刀修整刃面,重新进行搪锡。经常保持电烙铁的“挂锡”状态,既能保证使用起来得心应手,又能延长电烙铁的使用寿命。
不要使用强酸做助焊剂,以保证烙铁头不受腐蚀。
不要乱甩焊锡和敲打烙铁。烙铁头上焊锡过多时不要乱甩,以免烫伤他人或衣物。焊接效果不理想时不要敲打烙铁,以免损坏电阻丝。烙铁不用时要放在烙铁架上,不要随手乱放,以免造成不必要的损失。
3)焊接时注意事项。
焊接前的搪锡。在焊接前,要用带松香的烙铁分别加热元器件引脚及印刷电路板焊点小孔的周围,以除去氧化层,并镀上一层薄薄的锡,这时再焊接就能既快又好,保质保量。引线已经镀金或镀银的晶体管等元器件不需要再搪锡。
掌握焊锡的量和焊接时间。焊接时烙铁头挂锡要适量。焊锡太少使焊点处不能可靠连接,焊锡过多会使焊点过大,既不美观,又容易引起短路。焊接时间一般掌握在2~4s。时间过短,焊点没有充分加热,焊锡未完全熔化,形成的焊点毛糙,容易形成虚焊、假焊,留下隐患;焊接时间过长,容易烧坏元器件,并可能造成印刷电路铜箔的剥离。
2、电子线路板焊接
根据图2-7-2的原理图在万能板上焊整流电路。
图2-7-2整流电路原理图
(1)根据图2-7-2原理图接线。图中D1~D2、C1、C2、R2、R3、D5、D6从公司配的元器件里选用,多余的元器件在万能板上实训练习用。
(2)焊接PCB板检查无误后,在万能PCB板下面垫层纸,防止PCB板与其他金属短路。
(3)按下实训台上的启动按钮,调节调压器使调压器输出相电压为30V,然后给整流电路的输入端通入0~30V的交流电压,观察电路是否正常,发光二极管是否被点亮。
(4)用万用表直流电压档,分别量取C1、D5两端的电压,看电压有何变化?
注意:电路的输入电压不能超过30V,否则电容或是电阻击穿损坏。
五、技能实训考核评分记录表(见表2-7-3)
表2-7-3
序号 |
考核内容 |
考核要求 |
配分 |
得分 |
1 |
技能实训的准备 |
对“任务预习”的熟悉程度 |
10 |
|
2 |
实训元器件的测试 |
元器件型号使用正确、焊接速度快,测量一次成功 |
25 |
|
3 |
实训设备的使用 |
正确操作控制屏电源、操作按钮,正确操作实训设备其它资源 |
25 |
|
4 |
观察和记录实训过程的现象 |
记录现象正确 |
10 |
|
5 |
分析实训线路的工作原理 |
正确焊接整流电路元器件,分析整流电路的焊接方法以及焊接其它PCB板的操作方法 |
30 |
|
|
考评合计得分 |
|
|
否定项 |
发生重大责任事故、严重违反实训室纪律,得分为0分 |
指导老师签名 日期
六、技能实训报告
1、技能实训的项目名称
2、技能实训的任务目标
3、技能实训所用到的实训设备
4、绘制实训的测量图
5、记录实训的过程、现象
6、小结、体会和建议
七、思考与练习
1、 焊接元器件时的注意事项;
2、 电烙铁的正确使用方法
3、 焊接的基本操作工艺有哪些?