2025年12月6日至10日，第71届国际电子器件大会（IEDM 2025）在美国旧金山举行。按照论文第一作者单位统计，北京大学共有21篇高水平学术论文（其中集成电路学院20篇）入选，成为本届IEDM大会国际上录用论文最多的单位（欧洲微电子研究中心IMEC位列第二位），研究成果覆盖了先进逻辑和存储技术及其关键问题、新型信息器件及其应用、低维集成电路材料及器件、功率器件等多个领域。北京大学已连续5年成为全球IEDM录用论文最多的高校，连续19年在IEDM大会上发表论文。
在先进逻辑和存储技术及其关键问题研究领域发表论文4篇，内容包括：高性能高密度垂直围栅GAA器件，硕士生徐子乔、博士后褚衍邦为共同第一作者，吴恒研究员为通讯作者；面向先进节点的高密度高可靠阻变存储器，博士生孙经纬为第一作者，王宗巍研究员与蔡一茂教授为通讯作者；铪基铁电存储印记效应原理，博士生李昊、北京航空航天大学硕士生孙柯颖和中国科学院博士后张陈为共同第一作者，王润声教授、北航曾琅教授与中国科学院半导体研究所邓惠雄研究员为通讯作者；先进工艺节点互连层三维导热系数分布的高精度测量，博士生黄子丰和何宜芸为共同第一作者，程哲研究员为通讯作者。
在新型信息器件及其应用研究领域发表论文11篇，包括新型铁电器件、新型阻变器件、新型相变器件及新型光感知器件及其应用等方面。
其中，在新型铁电器件及其应用方面发表论文3篇，内容包括：面向长文本大语言模型推理的新型铁电KV缓存技术，博士生徐伟凯和博士生罗丹云为共同第一作者，黄如教授和黄芊芊教授为共同通讯作者，该论文获得2025 IEDM 最佳学生论文奖提名；高吞吐高准确度铁电模拟存内计算技术，博士生朱润腾和宁致远为共同第一作者，唐克超研究员为通讯作者，该工作入选2025 IEDM会议技术亮点文章；基于铁电差分忆容器的稀疏增量存算一体大模型系统，博士后罗金和博士生徐劭迪为共同一作，黄如教授、黄芊芊教授及博士后罗金为共同通讯作者。
在新型阻变器件及其应用方面发表论文3篇，内容包括：新型单片三维集成DRAM-RRAM可重构掩码存算一体系统，鲍霖博士和博士生赵佳琪为共同第一作者，王宗巍研究员与蔡一茂教授为共同通讯作者；面向具身自主学习的RRAM存算一体SoC级加速器芯片，博士后闫龙皞和博士生詹喆为共同第一作者，杨玉超教授为通讯作者，该工作入选2025 IEDM会议技术亮点文章；面向安全点云处理的逐位异或密态存算一体加速器，博士生高一为第一作者，王宗巍研究员为通讯作者。
在新型相变器件及其应用方面发表论文2篇，内容包括：面向多模态模型的PCM存算一体SoC级处理器芯片，博士后闫龙皞和硕士生郑子彤为共同第一作者，宋志棠研究员和杨玉超教授为通讯作者；面向边缘具身智能应用的模拟/数字混合精度PCM存算一体芯片，博士生潘泽伦和博士后闫龙皞为共同第一作者，陶耀宇副研究员、中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员和北京大学杨玉超教授为通讯作者。
在新型光感知器件及其应用方面发表论文3篇，内容包括：铁电-光电协同增强的高密钥空间原位光电加密器件，博士生郭欣蕊为论文第一作者，贺明研究员、北京航空航天大学曾琅教授和北京工业大学常鹏鹰教授为通讯作者；基于光电IGZO TFT实现原位光感知概率计算，博士生夏晨皓、王浩旋、陈维灿为共同第一作者，刘飞研究员为通讯作者；面向空间深度估计的8位存储与仿生多模态融合单片三维集成光电传感器，博士生付天跃与熊雄助理研究员为共同第一作者，熊雄助理研究员与吴燕庆教授为通讯作者。
在低维集成电路材料及器件研究方面发表论文4篇，内容包括：首次实现53纳米接触间距的高性能单层二硒化钨p型晶体管，博士生邱傲成为第一作者，熊雄助理研究员与吴燕庆教授为通讯作者；首个高源漏对称性和高热稳定性的二维半导体垂直沟道晶体管，博士后王欣和熊雄助理研究员为共同第一作者，熊雄助理研究员与吴燕庆教授为通讯作者；面向低功耗M3D集成的高性能 ITO/ZnO氧化物晶体管，博士生孙传林和硕士生易庭甄为共同第一作者，韩德栋研究员、蔡一茂教授与北京信息科技大学董俊辰副教授为通讯作者；面向异质集成的氢免疫氧化物半导体晶体管关键技术，博士生樊靖宇为第一作者，陆磊助理教授为通讯作者。
在GaN功率器件研究方面发表论文2篇，内容包括：具有无损高压漏极击穿能力的增强型GaN HEMT晶体管，博士生余晶晶和杨俊杰为共同第一作者，魏进研究员和沈波教授为通讯作者；解耦阈值电压与导通电阻的增强型p-GaN栅功率晶体管，博士生崔家玮、付星宇和本科生徐源旸为共同第一作者，魏进研究员、杨学林研究员与沈波教授为通讯作者。
以上论文的相关研究工作得到了国家自然科学基金委创新研究群体等项目、国家重点研发计划、国家杰出青年科学基金、国家高层次人才特殊支持计划、高等学校学科创新引智计划、北京高校卓越青年科学家计划等项目的资助，以及国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室、多模态异构存算一体人工智能芯片北京市重点实验室等基地平台的支持。
部分集成电路学院教师、学生汇报讲演工作
部分参会北大师生及校友合影
信息来源： 北大集成电路学院
