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  • SMT表面贴装实训系统

    [规格型号]:DB-SMT

    [产品名称]:SMT表面贴装实训系统

    [价  格]:询价

  • 产品详情

    DB-SMT  SMT表面贴装实训系统
     
      为满足学校电子信息、自动化、集成电路、电气工程等专业本科教学、课程实训、毕业设计、科研小批量样品试制需求,搭建完整小型教学型 SMT 实训生产线,实现从 PCB 锡膏印刷、元件自动贴装、回流焊接、成品检测全流程教学实操,贴合工业标准 SMT 工艺,补齐校内电子制造实训短板,配套课程《电子工艺基础》《SMT表面组装技术》《PCB 设计与制造》实训教学,同时支持教师科研样品、学科竞赛电路板加工。
     
    产品名称 型号 单位 数量
    自动锡膏搅拌机 DB-SMT01 1
    高精密丝印台 DB-SMT02 1
    桌面贴片机 DB-SMT03 1
    精密无铅回流焊炉 DB-SMT04 1
     
    SMT表面贴装实训产线建设方案


    1、自动锡膏搅拌机

    产品简介
    自动锡膏搅拌机利用公转产生离心力,配合与公转轴成 45 度夹角的自转所产生力量,形成旋风漏斗型搅拌动作,平顺将锡膏搅拌软化、脱泡,搅拌后锡膏湿润性、扩散性良好,印刷与回焊效果更佳。
    产品特点
    外观设计简单大方;开盖保护使用安全;分秒可设时间可调;简约面板操作简单
    产品参数
    电机转速:1350RPM,一次公转 400RPM,二次自转 300RPM
    工作能力:0-500 克 ×2 罐
    适配锡膏罐:罐体直径 Φ60-Φ67(标配 500g 标准锡膏罐,其他规格可定制)
    时间设定:0.01s~99H99s
    显示方式:LED 数字显示
    功率:60W
    电源:AC220V±10% 50Hz
    外形尺寸:L400×W400×H500mm
    净重:45kg
    产品清单
    调节带 2 条、自转皮带 2 条、500 平衡砝码 1 个、说明书 1 份、合格证 1 张、衬套 2 只
    2、高精密丝印台

    产品简介
    针对单双面线路板锡膏、红胶印刷设计,工作台采用优质铝板蜂窝定位孔,底座加厚钢板焊接,结实稳固、经久耐用。
    产品特点
    灵活定位、快捷牢固、精密微调、角度可调
    产品参数
    工作台尺寸:300×400mm
    最大印刷尺寸:250×400mm
    最大网框尺寸:370×470mm
    工作台纵横调节量:10mm
    载物厚度:0~80mm
    重复精度:±0.01mm
    定位方式:外形 / 基准孔定位
    外形尺寸:L540×W370×H380mm
    净重:23kg
    产品清单
    C1 定位针 5 只、C1.5 定位针 5 只、C2 定位针 5 只、C2.5 定位针 5 只、3 定位针 5 只、顶针 20 只、固定板 2 块、说明书 1 份、合格证 1 张、内六角扳手 1 套

    3、桌面贴片机

    产品简介
    内置 WIN7 工控电脑、19 寸 Dell 显示屏,多组 CCD 工业相机视觉校正,双头同步贴装;高精密同步带、直线导轨、伺服电机;54 位自动剥料供料器,无需额外飞达;支持 CSV、TXT 坐标文件导入,适配 320×450mm 以内 PCB,适合研发、教学、小批量生产。
    产品特点
    伺服闭环控制,解决步进电机失步;54 位料栈适配多种元件;双相机高速识别检测;内嵌工控电脑,系统稳定、操作简单
    产品参数
    X、Y 轴移动范围:430X530mm
    贴装头数量:2 只
    Z 轴旋转角度:0~360°
    贴装精度:0.025mm
    视觉配置:4 只 CCD 高清相机(3 个元件相机 + 1 个 PCB 相机)
    贴装速度:5500 点 / 小时
    最大识别元件尺寸:22×22mm
    吸嘴类型:Juki 吸嘴
    系统:微软 WIN7,自主研发操作软件
    可贴元件:0201/0402/0603/0805/1206 阻容件、0603/0805/3014/5050 LED、SOT/SOP/QFN/BGA 芯片
    兼容文件:CSV、TXT 坐标文件
    编程方式:在线、离线两种
    工作气压:0.4Mpa
    真空值:-92kpa
    元器件最大高度:≤5.5mm(可定制≤11mm)
    基板最小尺寸:10×10mm
    基板最大尺寸:320×450mm
    基板厚度:≤2mm
    功率:230W
    电源:AC220V±10% 50Hz
    前置 IC 料位:10 位
    后置 IC 托盘:1 位
    主机外形尺寸:L990×W730×H375mm
    供料器尺寸:L235×W470×H245mm
    整机重量:85kg
    产品清单
    贴片机主机 1 台、供料器 2 套、显示器 1 台、键盘 1 只、鼠标 1 只、电源线 1 条、吸嘴 5 只、操作手册 1 本
    4、精密无铅回流焊炉
    产品简介
    采用 3D 热风循环 + 超强红外辐射加热,炉内热量均衡,适配各类合金、无铅焊料,适用于研发、教学、小批量焊接。
    产品特点
    液晶显示屏可视化操作;超强红外加热;3D 热风循环;支持 PC 联机操作;五段温控曲线
    产品参数
    电源:AC220V±10%50Hz(可定制 AV110V)
    功率:2400W
    加热方式:红外辐射加热 + 热风循环
    有效焊接面积:350mm×300mm
    抽屉尺寸:L400×W330×H30mm
    温控分段:预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段
    外形尺寸:L525×W500×H312mm
    净重:24.9kg
    产品清单
    Φ100 锡烟管 1 条(1.5 米)、电源线 1 条、保险丝 1 个、说明书 1 本、合格证 1 个

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