电子产品装调与智能检测实训室专业建设方案

1.1 项目建设背景
当前，我国数字经济与先进制造业深度融合，智能制造、电子信息产业进入高速高质量发展阶段，消费电子、智能终端、汽车电子、工业控制、物联网设备、人工智能硬件等产业链持续扩容升级，成为支撑我国制造业转型升级、实体经济高质量发展的核心支柱产业。随着电子产品向微型化、集成化、智能化、高精度化、高可靠性方向快速迭代，SMT表面贴装技术、精密手工装调、自动化检测、机器视觉检测、智能故障诊断、数字化品质管控等新工艺、新设备、新技术全面普及，行业对电子信息类高素质技术技能人才的专业能力、实操水平、质量意识、标准化作业能力提出了全新的、更高的要求。
从全国产业布局与人才供需格局来看，我国电子信息制造产业集群规模持续扩大，珠三角、长三角、环渤海及中西部电子产业园区集聚效应显著，大量智能电子制造企业急需具备精密电子装配、电路调试、智能检测、品质分析、故障维修、工艺优化能力的一线技术技能人才。据电子信息产业人才发展报告统计，全国电子装调、智能检测、电子工艺、品质管控类技术人才年缺口超15万人，其中具备标准化作业、智能设备操作、数字化检测能力的复合型技能人才缺口最为突出。传统仅掌握基础焊接、简单装配的低技能人员已无法适配现代智能制造岗位需求，产业人才结构性短缺问题日益凸显。
从职业教育与应用型本科教学现状来看，当前电子信息工程技术、应用电子技术、电子制造技术与设备、智能产品开发、物联网应用技术、机电一体化技术等专业实训教学普遍存在明显短板。多数院校现有实训条件仍停留在传统分立元器件焊接、简易电路组装、人工肉眼检测的传统教学模式，实训设备老旧、实训工艺落后、智能检测设备缺失、数字化实训场景匮乏，教学内容与现代电子智能制造企业岗位标准、工艺规范、检测技术严重脱节。学生仅能掌握基础手工装焊技能，无法掌握SMT精密装调、自动化测试、机器视觉检测、智能故障诊断、品质数据分析等核心岗位技能。
同时，现代电子产品具备精度高、集成度高、电路复杂、检测标准严苛、故障隐蔽性强等特点，企业生产现场属于流水线连续作业场景，无法接纳大批量学生开展常态化、反复性、系统性实操实训，学生企业跟岗实习多以观摩为主，实操训练严重不足，导致学生岗位适配能力弱、上手慢、企业二次培训成本高、人才培养精准度不足等一系列问题，严重制约了电子信息类专业人才培养质量提升，影响专业就业率与就业质量。
为精准对接新时代电子智能制造、智能终端研发生产、工业电子品质检测等核心岗位人才需求，全面落实职业教育“岗课赛证融通”改革要求，深化产教融合、校企协同育人机制，补齐我校电子信息类专业精密装调、智能检测、数字化工艺实训短板，完善电子信息专业群实训教学体系，切实提升学生精密装配、智能检测、故障诊断、工艺优化、品质管控核心实操能力，强化学生岗位适配度、职业竞争力与创新创业能力，助力区域电子信息智能制造产业高质量发展，我校结合学校“十四五”专业建设发展规划、电子信息类专业人才培养目标、区域产业发展特色与校企合作资源，特申请立项建设标准化、智能化、模块化、数字化的电子产品装调与智能检测专业实训室。
本实训室立足电子智能制造行业前沿技术与企业真实生产工艺，采用“虚实结合、软硬一体、理实一体、产教一体”的建设模式，全面覆盖电子元器件识别与筛选、精密手工焊接装配、SMT工艺认知与实操、电路系统调试、自动化参数测试、机器视觉智能检测、电路故障智能诊断、产品品质分析、工艺优化、创新设计等全流程实训场景，全方位支撑日常课程实训、技能竞赛集训、职业技能等级证书考核、企业员工技能培训、师生科研创新与技术服务等多元化办学需求，助力我校电子信息类专业群内涵式、特色化、高质量发展。
1.2 项目建设依据
本项目严格遵循国家法律法规、职业教育改革政策、智能制造行业标准、电子工艺规范及院校专业建设标准，科学规划、规范建设，核心建设依据如下：
1. 《中华人民共和国职业教育法》《国家职业教育改革实施方案》，明确提出职业院校要深化实训教学改革，建设高水平专业化产教融合实训基地，强化技术技能人才培养，推进岗课赛证综合育人，提升职业教育人才培养适配性。
2. 《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》，重点支持电子信息、智能制造、智能检测领域技术技能人才培养，鼓励职业院校建设对接先进制造业的专业化实训平台，助力制造业转型升级。
3. 教育部《高等职业学校电子信息工程技术专业实训教学条件建设标准》《职业院校专业实训基地建设规范》，明确电子产品装配、电子调试、智能检测类实训室设备配置标准、场地标准、教学标准与安全规范。
4. 行业国家标准与技术规范：《电子工艺通用规范》（SJ/T 10715）、《电子产品焊接通用规范》（GB/T 19406）、《电子设备可靠性测试方法》（GB/T 5080）、《机器视觉检测系统通用技术要求》（GB/T 30117）、《电子产品质量检验规范》（SJ/T 10597）、《电气电子设备安全通用要求》（GB 4706）等。
5. 国家职业技能标准：《电子设备装调工国家职业技能标准》《电子产品检验员职业技能等级标准》《智能制造系统运维员职业标准》，对标职业技能等级证书考核内容、考核标准与实操要求。
6. 全国职业院校技能大赛、世界技能大赛电子技术、电子产品设计及制作、智能检测技术赛项竞赛规程、设备标准与评分规范。
7. 本校电子信息工程技术、应用电子技术、智能产品开发、物联网应用技术、电气自动化技术等专业人才培养方案、课程标准、实训教学大纲及专业群建设规划。
8. 区域电子智能制造企业岗位技能标准、生产工艺规范、品质检测标准及企业真实项目实训要求。
1.3 项目建设意义
1.3.1 人才培养意义
电子产品装调与智能检测实训室的建成落地，将彻底打破我校电子信息类专业传统“重理论、轻实操、重基础、无智能”的教学局限，全面构建“理实一体化、工艺标准化、检测智能化、训练场景化”的新型实训教学模式。通过精密手工装调实训、SMT工艺实训、自动化仪器测试、机器视觉智能检测、智能故障诊断、数字化品质分析等多元化、层级化实训场景，让学生系统掌握现代电子产品从元器件筛选、精密装配、标准化焊接、电路调试、参数测试、智能检测、故障排查、品质判定到工艺优化的全流程核心技术技能。有效解决学生实操技能单一、智能设备操作能力缺失、岗位工艺认知不足、品质意识薄弱、就业适配度低等痛点问题，全面提升学生职业综合素养、岗位实操能力、智能制造适配能力与创新创业能力，为区域电子智能制造产业输送大批量懂工艺、会装调、能检测、善运维、可创新的高素质复合型技术技能人才。
1.3.2 专业建设意义
本项目建设将彻底补齐我校电子信息专业群精密装调与智能检测实训短板，完善“基础技能实训—专项工艺实训—智能检测实训—综合创新实训”四位一体的实训教学体系，全面优化电子信息类专业课程体系、教学内容、实训项目与考核标准。推动课堂教学内容与现代电子智能制造新技术、新工艺、新设备、新标准、新岗位无缝对接，淘汰老旧滞后的教学内容与实训项目。同时，本实训室可有效支撑校级、省级重点专业、特色专业、高水平专业群建设，助力精品课程、校本教材、教学资源库、课程思政示范课程、教学成果奖培育，支撑教师教学能力提升、教研课题研究与教学改革创新，全面提升我校电子信息类专业办学实力、办学特色与行业影响力，推动专业群高质量、内涵式、特色化发展。
1.3.3 产教融合意义
实训室建成后，将搭建标准化、专业化、产业化的校企协同育人核心平台，深度对接区域智能终端制造、汽车电子、工业控制电子、物联网硬件、智能装备制造等优质企业，全面开展订单式人才培养、校企共建课程、企业导师驻校授课、校企联合实训、学生顶岗实习、企业项目入校、师生技术研发等深度产教融合项目。同时，实训室可面向社会、行业企业、职业培训机构开放，承接电子设备装调工、电子产品检验员、智能制造检测人员等职业技能等级培训与考证、企业员工技能提升培训、新员工岗前集训、行业技能竞赛集训等社会服务项目，真正实现“教学实训、技能考核、企业培训、技术服务、科研创新”五位一体的产教融合发展模式，深化校企资源共享、优势互补、互利共赢，显著提升学校社会服务能力与行业品牌影响力。
1.3.4 产业服务意义
立足区域电子信息智能制造产业集群发展需求，本实训室可持续为地方电子制造产业输送高素质、高适配度的技术技能人才，有效缓解区域企业精密装调、智能检测、品质管控、电子运维岗位人才短缺的产业痛点，助力地方电子产业转型升级与产能提质增效。同时，依托实训平台先进的检测设备、工艺设备与师资技术力量，可承接企业小型电子产品调试、故障检测、品质分析、工艺优化、样品试制等技术服务项目，开展电子智能制造工艺创新、检测技术优化等科研实践，为区域电子信息产业技术升级、品质提升、工艺革新提供人才支撑与技术助力，助推地方数字经济与先进制造业高质量发展。
1.4 项目建设原则
1.4.1 实用性与岗位针对性原则
本项目严格对标现代电子智能制造企业生产线岗位标准、工艺规范、检测流程与职业技能等级考核要求，所有实训设备、实训模块、实训项目、教学内容均紧密贴合电子装配、精密焊接、电路调试、智能检测、故障诊断、品质管控、工艺优化等核心岗位真实工作内容。坚决摒弃冗余、老旧、脱离产业实际的设备与实训项目，聚焦教学刚需、岗位核心技能、竞赛核心考点与考证核心内容，确保实训教学精准对接人才培养目标、产业岗位需求，切实提升学生岗位实操能力与职业适配度，实现学以致用、训岗无缝对接。
1.4.2 先进性与前瞻性原则
实训室整体建设对标当前电子智能制造行业主流技术与未来发展趋势，设备选型采用工业级、智能化、数字化的主流设备，涵盖精密手工装调设备、SMT微型工艺实训设备、自动化测试仪器、机器视觉智能检测系统、智能故障诊断实训平台等前沿实训装备，全面匹配现代电子产品微型化、高精度、智能化检测的产业发展趋势。同时整体采用模块化、组合式、可拓展架构设计，预留设备升级、模块拓展、系统迭代接口，可后续拓展人工智能检测、自动化生产线实训、工业物联网质检、智能视觉分拣等新型实训模块，适配未来电子智能制造技术迭代与专业教学升级需求，保障实训室长期先进性、可用性与拓展性。
1.4.3 安全性与规范性原则
本项目严格遵循国家电气安全、实训场地建设、消防安全、防静电、防尘防腐等建设标准与规范，场地布局、区域划分、设备安装、电路布设、通风除尘、防静电处理、消防设施配置全部标准化、规范化、制度化。所有实训设备具备过载、短路、过压、漏电、过热、防静电、防误操作等多重安全保护功能，焊接区域配备专用排烟除尘装置，精密检测区域配备防尘、防震、防静电设施。同时配套完善的实训室安全管理制度、设备操作规程、实训操作规范、应急处置预案，从硬件防护、场地建设、制度管理、流程管控全方位保障师生实训安全、设备运行安全，杜绝各类安全隐患。
1.4.4 虚实结合与高效利用原则
采用“工业级真机实操+虚拟仿真教学+数字化系统实训”三位一体的建设模式，有效解决现代精密电子实训设备成本高、精密器件易损耗、复杂故障无法直观演示、高精度检测场景难以反复实训、高危操作场景无法实操的教学难题。依托虚拟仿真系统完成SMT工艺仿真、精密装配仿真、隐蔽故障模拟、智能检测流程仿真、批量质检仿真等教学内容；依托真机设备完成实操装配、调试、检测、维修实训，实现虚实互补、理实相融、重复训练、高效实训，最大化覆盖全岗位、全工艺、全流程实训场景，大幅提升实训资源利用率与教学效果。
1.4.5 通用性与开放性原则
实训室设备模块与实训项目具备极强的通用性与适配性，可全面支撑电子信息工程技术、应用电子技术、智能产品开发、物联网应用技术、电气自动化技术、机电一体化技术等多个专业多门核心课程的实训教学，适配大一基础技能实训、大二专项工艺实训、大三综合创新实训的分层教学需求。同时实训室实行开放式管理，在保障常规教学的基础上，面向全校师生开放自主实训、创新创业实践、竞赛集训、科研实验，面向合作企业与社会开放技能培训、技术考核、项目研发服务，实现教学、科研、竞赛、培训、服务资源共享，最大化发挥实训平台育人价值与社会价值。
1.5 项目建设总体目标
本项目通过标准化、智能化、系统化、模块化的整体规划与建设，打造一所功能完善、技术先进、工艺仿真、安全规范、省内同类院校领先的电子产品装调与智能检测专业化实训基地。全面覆盖电子元器件识别与筛选、电子工艺基础实训、精密手工焊接装配、SMT表面贴装工艺实训、模拟与数字电路系统调试、自动化仪器参数测试、电子产品整机装配调试、机器视觉智能缺陷检测、电路智能故障诊断与排查、电子产品品质分析、工艺优化、创新产品设计与制作等全层级、全流程实训功能。
实训室建成后，可全面满足我校电子信息类专业常态化课内实验、课程实训、综合实训、毕业设计、技能竞赛集训、职业技能等级证书考核、企业员工技能提升培训、师生科研创新与技术服务等多元化需求，成功构建“日常教学实训+技能竞赛集训+职业技能考核+校企协同育人+科研创新服务”五位一体的现代化实训育人平台。全面提升我校电子信息类专业人才培养质量、师资教研水平、专业办学竞争力与社会服务能力，助力区域电子智能制造产业高质量发展与职业教育内涵式高质量发展。
第二章行业与教学现状分析
2.1 电子智能制造行业发展现状与人才需求分析
2.1.1 行业发展现状
近年来，我国电子信息制造业持续保持高速增长态势，产业规模稳居全球首位，智能手机、智能穿戴设备、智能家居终端、汽车电子、工业控制板卡、物联网模块、人工智能硬件、新能源电控设备等电子产品产量持续攀升，产业集群化、智能化、精密化、品质化发展趋势显著。随着工业4.0、智能制造、数字工厂建设持续推进，传统人工粗放式装配、肉眼检测、简单调试的生产模式已被逐步淘汰，SMT表面贴装工艺、微组装精密工艺、自动化测试、机器视觉智能检测、数字化品质管控、AI故障诊断等新技术、新工艺、新装备已成为电子制造企业的标准配置。
当前电子产业发展呈现三大核心特征：一是产品集成度大幅提升，元器件微型化、贴片化、精密化，对装配工艺、焊接精度、调试水平要求大幅提高；二是检测方式全面智能化，传统人工检测逐步被机器视觉自动检测、自动化参数测试、智能故障分析系统替代，检测效率、检测精度、标准化程度显著提升；三是生产管理数字化，企业全面推行工艺标准化、品质数据化、流程规范化，对从业人员的工艺素养、数据思维、标准化作业能力、智能设备操作能力提出全新要求。电子信息产业的快速迭代与技术升级，直接推动行业人才需求结构发生根本性变革，传统低技能装配人员逐步过剩，复合型、技能型、创新型电子装调与智能检测人才持续紧缺。
2.1.2 行业岗位分布与人才需求特征
结合电子智能制造全产业链岗位体系，当前行业核心紧缺岗位主要集中在电子装配工艺、电路调试、智能检测、品质管控、设备运维、技术服务六大领域，各岗位技能需求清晰、职业层级明确，是我校电子信息类专业毕业生核心就业岗位，具体岗位能力需求如下：
1. 电子精密装配岗位：主要负责各类智能终端、工业电子、汽车电子电路板的元器件筛选、贴片装配、手工精密焊接、结构组装，要求从业人员熟练掌握电子元器件识别与选型、SMT工艺基础、精密焊接工艺、防静电作业规范、标准化装配流程，具备良好的工艺素养与细节把控能力。
2. 电子产品调试岗位：负责电子产品整机、电路板模块的通电调试、参数校准、功能测试、性能优化，要求掌握模拟电路、数字电路、单片机电路工作原理，熟练使用示波器、信号发生器、直流稳压电源、频谱分析仪等精密测试仪器，具备电路参数调试、性能优化、功能验证能力。
3. 智能检测与品质检验岗位：负责电子产品外观缺陷检测、电路性能检测、电气参数测试、可靠性检测、批次品质判定，熟练操作机器视觉检测设备、自动化测试系统、绝缘测试仪、电能参数检测仪，掌握智能检测流程、品质判定标准、数据记录与分析方法。
4. 电子故障诊断与维修岗位：负责电子产品生产过程不良品返修、售后故障维修、电路故障定位与排查，能够快速识别虚焊、漏焊、短路、断路、元器件损坏、参数漂移等各类故障，掌握智能故障诊断系统使用方法，具备快速故障定位、修复、复检能力。
5. 电子工艺与生产管理岗位：负责生产工艺优化、作业指导书编制、生产流程管控、工艺问题整改，具备工艺分析、数据统计、流程优化、现场技术问题处置能力。
从人才需求层次来看，电子智能制造企业最急需专科及应用型本科层次技术技能人才，重点要求学生具备扎实的电子电路理论基础、熟练的精密装调实操能力、智能检测设备操作能力、标准化作业素养、数据分析能力和持续学习能力，能够快速适配企业生产线岗位工作，无需企业长期二次培训即可上岗独立作业。据行业调研数据显示，全国电子装调、智能检测、电子工艺、品质管控类技术技能人才年缺口超15万人，其中掌握智能检测、SMT精密工艺、数字化质检技术的复合型人才缺口占比超60%，人才供需结构性矛盾突出，为我校电子信息类专业人才培养与就业提供了广阔的市场空间。
2.2 学校专业教学现状与痛点分析
2.2.1 专业建设基础
我校长期开设电子信息工程技术、应用电子技术、智能产品开发、物联网应用技术、电气自动化技术等专业，办学积淀深厚、师资结构合理、人才培养体系成熟。专业核心课程涵盖《电子技术基础》《电子工艺与装配》《电子产品调试与维修》《SMT生产工艺》《电子测量技术》《智能检测技术》《单片机应用技术》《电路设计与仿真》等，完整覆盖电子信息专业基础与核心技能教学内容。多年来，我校持续为区域电子智能制造产业输送大量专业技术人才，毕业生就业稳定、行业认可度高，为地方电子产业发展提供了坚实的人才支撑。近年来，学校聚焦职业教育高质量发展与岗课赛证融通改革，重点打造电子信息高水平专业群，亟需建设配套的智能化、标准化、产业化实训基地，补齐实训教学短板，支撑专业提质培优、增值赋能。
2.2.2 现有教学核心痛点
1. 实训设备老旧滞后，智能实训设备严重缺失。我校现有电子实训设备多为传统基础焊接台、简易测试仪器，仅能满足基础分立元器件焊接、简单电路组装实训，无SMT工艺实训设备、无自动化测试系统、无机器视觉智能检测设备、无智能故障诊断实训平台，无法开展现代精密电子装调、智能化检测、数字化质检等核心岗位实训，实训设备与现代智能制造企业生产设备严重脱节。
2. 实训工艺落后，教学内容与行业标准脱节。当前实训教学仍以传统手工粗放式焊接、人工肉眼检测为主，未引入现代SMT精密工艺、标准化作业流程、智能化检测技术、数字化品质管控理念，教学内容滞后于产业技术发展，学生无法掌握企业现行新工艺、新标准、新流程，岗位工艺素养严重不足，毕业上岗后需企业重新系统培训，岗位适配周期长、企业用人成本高。
3. 高端实训场景无法开展，核心技能培养缺失。现代电子产品微型化、集成化程度高，精密焊接、微组装调试、隐蔽性故障排查、高精度参数检测、机器视觉缺陷检测等高端实训场景，传统实训条件完全无法实现；企业生产流水线为连续作业模式，不允许学生反复实操、错误试练，导致学生高端技能、核心岗位技能培养存在大量空白，人才培养质量难以满足企业高端岗位需求。
4. 技能竞赛与岗课赛证融通支撑不足。全国职业院校技能大赛、世界技能大赛电子技术赛项、电子产品设计与制作赛项均包含精密装调、智能检测、故障诊断、工艺优化等实操内容，职业技能等级证书考核也重点考核智能化、标准化实操能力。现有实训条件无法支撑竞赛集训与考证实训，学生竞赛水平不高、考证通过率偏低，学生就业竞争力难以提升，岗课赛证融合育人落地困难。
5. 实训体系不完善，分层育人效果不足。现有实训教学无基础、专项、综合、创新的层级划分，实训项目单一、不成体系，无法适配不同年级、不同能力层次学生的实训需求，低年级基础技能训练不扎实、高年级综合技能提升无平台、优秀学生创新竞赛无载体，人才培养分层化、精准化不足。
6. 科研创新与社会服务能力薄弱。缺乏智能化、产业化实训平台，教师无法开展电子工艺优化、智能检测技术、电路故障诊断等教学改革与科研项目研究，学生创新创业项目、毕业设计缺乏高端实训载体；学校无法承接企业员工培训、技能考证、技术服务等社会项目，产教融合深度不足，专业办学特色不鲜明、社会影响力不足。
2.3 实训室建设必要性总结
综合电子智能制造行业高速发展趋势、产业人才紧缺现状、企业岗位技能需求以及我校电子信息类专业实训教学短板，建设电子产品装调与智能检测实训室，是我校落实职业教育改革政策、推进岗课赛证融通、完善电子信息专业群实训教学体系、提升人才培养质量、强化专业办学竞争力、深化产教融合、服务区域产业发展的必然举措与迫切需求。
通过本项目建设，可彻底解决我校电子实训设备老旧、工艺滞后、智能实训缺失、高端场景空白、竞赛考证薄弱、社会服务不足等一系列痛点问题，实现实训教学与产业岗位、工艺标准、技术发展、竞赛考证全面对接，全面提升学生精密装调、智能检测、故障诊断、工艺优化核心技能，提升师资教研创新能力与专业办学水平，助力学校电子信息专业群高质量、特色化、内涵式发展，项目建设必要性极强、现实意义重大。
第三章实训室建设总体方案
3.1 建设思路
本实训室以“对接产业岗位、对标行业标准、立足教学刚需、聚焦岗课赛证、虚实融合赋能、产教协同育人”为核心建设思路，紧扣电子智能制造行业岗位技能标准、国家职业技能等级考核规范、职业技能大赛竞赛标准和本校专业人才培养方案，构建“基础工艺认知实训—单项技能专项实训—系统调试综合实训—智能检测高端实训—创新创业拓展实训”五级递进式实训教学体系。采用“工业级真机实训设备+虚拟仿真教学系统+智能检测数字化平台”三位一体建设模式，兼顾基础技能教学、专项技能提升、竞赛考证集训、教师教研创新、企业社会培训五大核心功能，打造工艺标准化、设备智能化、教学场景化、管理数字化、服务多元化的高水平电子信息专业产教融合实训基地。
3.2 实训室功能定位
3.2.1 日常教学实训功能
全面支撑电子信息工程技术、应用电子技术、智能产品开发、物联网应用技术等专业《电子工艺与装配》《电子测量技术》《电子产品调试与维修》《SMT工艺技术》《智能检测技术》《电路设计与仿真》等核心课程的课内实验、课程实训、学期综合实训、毕业实训，覆盖电子元器件识别筛选、基础焊接工艺、精密装配、电路调试、参数测试、智能检测、故障排查、工艺优化全流程实训项目，满足各年级学生分层递进式理实一体化教学需求。
3.2.2 岗课赛证融通考核功能
严格对标《电子设备装调工》《电子产品检验员》职业技能等级证书考核标准与实操题库，搭建标准化、规范化、考证同源化实训考核场景，可常态化开展职业技能等级认定、学生岗前技能测评、课程实训考核工作。同时完全适配全国职业院校技能大赛、世界技能大赛电子技术、智能检测、电子产品设计制作赛项的设备标准、工艺标准与操作标准，可为师生提供专业化、系统化竞赛集训平台，实现以赛促教、以赛促学、以证促训、岗课赛证深度融合。
3.2.3 虚实结合智能实训功能
依托电子工艺虚拟仿真系统、智能检测仿真平台、电路故障虚拟诊断系统，有效弥补真机实训耗材高、损耗大、精密操作难度高、隐蔽故障难演示、高精度检测难重复实训的短板，沉浸式模拟SMT贴片工艺、精密微组装、批量产品质检、复杂电路故障排查、标准化作业流程等高端实训场景，实现无耗材、零风险、可重复、沉浸式智能化实训教学，全覆盖现代电子智能制造全岗位实训场景。
3.2.4 教研创新与教学改革功能
为专业教师开展电子工艺教学改革、智能检测技术研究、电路故障诊断技术创新、校本课程开发、教学成果培育、课题研究提供专业化实验实训平台。同时支撑学生开展电子创新设计、智能产品开发、创新创业项目研发、技能竞赛创新、毕业设计实践，全面培育师生教研成果与创新创业成果，助力专业教学改革与内涵建设。
3.2.5 校企合作与社会服务功能
依托实训室产业化、标准化、智能化的实训条件，深度对接区域电子智能制造企业，开展订单人才培养、校企联合实训、企业项目入校、技术联合研发等产教融合项目。同时面向社会、行业企业、培训机构开放实训资源，承接企业员工技能提升培训、新员工岗前集训、社会人员职业技能考证培训、行业技术交流、小型产品调试检测等技术服务项目，全面提升学校社会服务能力与行业影响力。

DB-ETZ05 人工智能与电子产品装调创新考核装置

一、设备概述
人工智能与电子产品装调创新考核装置以能力为本位，以就业为导向，紧密结合实际生产和职业岗位的技能要求，人性化的细节设计，引入工程系统设计概念，注重产品的通用性与升级性，使得设备整体简洁大方，使用灵活方便，牢固耐用。
人工智能与电子产品装调创新考核装置可完成中小型电子产品的装配、调试和检修等实训，使学生掌握电子产品装配和调试的基本技能，同时可满足进行电子制作、电子设计大赛、课程设计、毕业设计等综合性、设计性、创新性的实训要求。

二、设备技术指标
1. 工作电源：两相三线 AC 220V±10% 50Hz
2. 温度：－10～40℃；环境湿度：≤90%（25℃）
3. 外形尺寸：长×宽×高=1600mm×800mm×2000mm
4. 整机功耗：≤1KW
5. 安全保护措施：具有接地保护、漏电保护功能，安全性符合相关的国标标准。采用高绝缘的安全型插座及带绝缘护套的高强度安全型实验导线。
三、设备功能特点
该设备主要由工作台、实训屏、实训屏模块、工具柜、电路实训模块
1、工作台：主体结构全部采用高性能表面氧化的铝型材及一次成型铝压铸框架连接构件，连接构件采用压铸成型工艺（非焊接工艺），经机加工、抛丸、喷砂，表面静电喷涂工艺，安装方便、快捷，用户可自行DIY组装。桌体立柱采用工业铝型材成型工艺，表面氧化处理，截面尺寸：70×70mm，四面带槽，槽宽约8mm，端部配套塑料堵头固定安装万向轮，方便实验台挪动及摆放。整机既坚固耐用，美观大方。
桌面采用25mm厚高密度纤维板，桌面直嵌无异味绝缘胶垫，绝缘截面封边，桌面具有耐磨、抗静电及易清洁等特点，桌面尺寸1600×800×25mm，桌面底部固定在40mm高度的钣金衬板，钣金衬板再与压铸构件固定支撑脚立柱型材，使实验台和桌面结合更加牢固。整体高度按人体工程学要求设计为800mm±20mm，满足2名学生同时的操作空间。仪器台面尺寸≥1500×340×25mm，采用3mm的钣金固定主结构立柱，台阶高度285mm，倾斜防滑落设计，满足摆方常用仪器的要求，也可以摆放电脑显示器。
桌面下方装有储物抽屉和键盘托盘，抽屉尺寸≥650×360mm，键盘托盘≥640×360mm，可左右互换。采用静音式滑轨，表面经纯环氧树脂塑粉高温固化处理。桌底侧梁可装电脑主机托盘，可选左侧或右侧安装。
2、实训屏：安装于仪器台面下方，装配有220V交流电源输出12路：接口采用10A/250V五孔防水插座，分别位于实训屏前面板和顶面板，由过载开关分2路控制。直流稳压电源2路（0~30V、2A），由多圈电位器连续调节，输出最大电流为2A，每路电源输出有0.5级数字电流表、电压表指示。电压稳压度<10－2，负稳压度<10－2，纹波电压: <5mV。顶部电源可用作示波器、信号源、电脑主机等仪器使用。面板电源可做为电烙铁、热风焊台、电源模块工作电源等。
照明：在实训台顶部和仪器台面下方，控制屏左右同事设置开关控制。
静电手环报警器：内置防静电设备报警器2路：实时监测操作人员的静电设备佩戴情况及地线的接入大地情况,遇异常状况立刻自动警报。
3、网孔工具挂板：二阶桌面上方挂放网孔板，网孔大小10mm×10mm，网孔数大于等于35×9个，搭配6只100mm挂钩，及磁吸条。
4、工具柜：不含轮尺寸 720mm×500mm×485mm（长×深×高），用优质冷轧钢板焊接而成，表面静电喷塑。工具柜下装带刹车的万向轮，使工具柜可以随意固定和移动，可放置实训电路板、元器件、工具、耗材等。
5、AI+IOT应用模块

（图片仅供参考-以实物为准）
AI+IOT应用模块以ESP32主机模块和AI主机模块作为主板单元和传感器单元组成，通过通用扩展板，实现主板单元以及传感器单元的快速连接，搭配一条USB数据线就可以使用MicroPython语言编程。
分别配有ESP32主机模块和AI主机模块，ESP32主机模块板载USB、SD卡、指示灯、按键、40P扩展接口等资源，ESP32-WROOM-32模组集成 Wi-Fi，支持通过路由器直接连接互联网；AI主机模块板载30万像素摄像头，2.4寸TFT屏幕、神经网络算法处理器、USB、SD卡，按键、锂电池，32P扩展接口等资源；通过通用扩展板，将主机单元的接口转换成通用的4P接口与通用3P插针接口，使用者可以灵活选择相应的接口以适应不同的外设功能配置。
模块包含LED灯模块、按键模块、RGB彩灯模块、蜂鸣器模块、人体感应传感器、光敏传感器、温度传感器、湿度传感器、OLED显示模块、模拟量传感器、直流电机模块、气压传感器模块等十五余种模块、传感器通过4P连接线连接到通用扩展板。
6、竞赛资源包配置：
资源包含30余种电路套件, 但其内容十分丰富。
7、数据采集器NI-myDAQ：提供2个模拟输入通道，可配置为通用高阻抗差分电压输入或音频输入。模拟输入为多路复用，即通过一个模数转换器 (ADC) 对两个通道进行采样。在通用模式下，测量信号范围为 ±10 V。在音频模式下，两个通道分别表示左右立体声通道电平输入。每通道可测量的模拟输入采样高达 200 kS/s，对于波形采集非常有用。模拟输入可用于 NI ELVISmx 示波器、动态信号分析仪和 Bode 分析仪。提供2 个模拟输出通道，可配置为通用电压输出或音频输出。两通道均带一个专用数模转换器 (DAC)，可进行同步更新。在通用模式下，生成信号范围为 ±10 V。在音频模式下，两个通道分别表示左右立体声信号输出。提供 8 个 DIO 数字通道。每个通道都是一个可编程函数接口 (PFI)，即通道可配置为通用软件定时的数字输入或输出，也可用作数字计数器的特殊函数输入或输出。提供3 个可供使用的电源。 +15 V 和 -15 V 为模拟组件电源，如运算放大器和线性稳压器等。 +5 V 为数字组件电源，如逻辑设备等。电源、模拟输出和数字输出的总功率限制为 500 mW。提供测量电压（DC 和AC）、电流（DC 和AC）、电阻和二极管电压降的功能。数据采集器支持NI LabVIEW 和 NI ELVISmx 软件中使用。
8、双踪示波器NDS1102S：
★100MHz带宽，1GSa/s实时采样率，双通道，2ns/div～1000s/div时基范围；
存储深度（每次采集波形的记录长度）不低于10K采样点；
★超便携示波器，体积不大于301 x 152 x 70 mm，超薄机身设计，厚度不大于70 mm,重量不大于1.1kg，节省更多桌面空间，超静音设计，功耗不高于18W；
★不小于7英寸TFT（真彩色）液晶屏幕，65535色，分辨率不低于800 × 480 像素；
存储波形不少于16组；具备U盘存储功能；
具有自动量程功能，支持水平，垂直、单波形/多波形跟踪；
★探头衰减倍数不少1X, 10X, 100X, 1000X，四种；
★支持光标测量，光标模式不少于电压差（△V），时间差（△T），时间差&电压差（△V），自动光标四种模式；
内置6位硬件频率计，可测量2Hz ~ 20MHz；
★具有电流测量功能，测量范围：100.0mA/V ~ 1KA/V；
USB Device & Host接口；
具有30种自动测量功能（参数为中文显示，便于学生理解）,能自定义测量菜单
具有波形截取功能，能与同品牌系列信号发生器无缝对接。
支持LABVIEW通讯，支持二次开发。
★生产商需为省级专家院士工作站，投标现场提供相应的资质证明。
9、函数发生器：
采用先进的DDS技术，双通道独立输出，能实现通道复制，5M最高频率输出，不低于125MS/s采样率；
14 bits垂直分辨率，频率分辨率不低于1uHz，任意波长度不低于8K点；
★频率特性：正弦波1uHz ~10MHz；方波1uHz ~ 5MH；脉冲波1uHz ~ 5MHz；锯齿波1uHz ~ 1MHz；噪声：5MHz（-3dB,典型值）；任意波1uHz ~ MHz；
丰富的波形输出：5种基本波形，内置不少于45种任意波形；
★非易失存储空间不低于64M byte；
★内置高精度频率计，支持测量频率、周期、正脉冲宽度、占空比，频率范围：100mHz ~ 200MHz，频率精度不低于1ppm；
★矩形波抖动（RMS）不高于 1ns；
4英寸（480*320）高分辨率FTF液晶显示；
支持与EDS系列示波器无缝互连；
配置ultrawave 任意波形的编辑软件，支持远程命令控制；
★丰富的接口设计：USB Host & USB device、LAN（选配）、RS－232（选配），可外接调制源，10MHz基准时钟源；
支持SCPI、Labview通信，；
★可选配功放功能，最大输出功率10W，增益X10，最大输出电压22V；
★支持与示波器，电源，万用表组建Xlab无线互联网实验室管理；
10、数字万用表：
可测直流电压、交流电压、直流电流、交流电流、电阻、电容、温度(℃)、二极体、电晶体；
采用69×52mm 大型LCD，具有备光功能，轻松应对黑暗环境；不低于3-5/6位数，最大读值不低于5999，采样速率不低于3次/秒；
★带有蓝牙功能，支持手机、平板app与万用表通信，能实行多台同时监测；
★支持手机，平板与万用表连接，通过APP端监测万用表
★支持语音播报，语音警报，保证测量安全；
★万用表自带内存功能，支持离线记录功能，并能对记录数据进行保存与上传，记录能用趋势图显示；
支持真有效值显示；
具有过电流保护功能；
非电阻档位输入保护电压可达250V，有效的保证仪表寿命；
具有金属抗干扰遮罩、自动关机、短路蜂鸣、电池低压指示、双色防震外壳；
直流电压最大量程不低于1000V，精度最高不低于±(0.5%+3d) ；交流电压最大量程不低于750V，精度最高不低于±(0.8%+2d) ；
电流最大量程不低于20A，电流精度不低于:±(0.8%+2d) ；
电阻最大量程不低于60MΩ，精度不低于:±(0.8%+2d) ；
电容最大量程不低于4000μF，精度不低于±(2.5%+3dig)；
四、设备配置

序号	产品名称	型号规格	数量	单位	备注
1	实训桌	16008001800mm	1	张
2	电源台		1	台
3	工具柜		1	台
4	方凳		2	张
5	直流电源	±5V;±12V	1	套
6	双踪示波器
7	函数发生器		1	台
8	数字万用表		1	台
9	AI+IOT应用模块	具体清单及参数见附表2	1	套	清单另附
10	数据采集器	NI_myDAQ	1	套
11	NI LabVIEW		1	套	拷贝版
12	NI Multisim		1	套	拷贝版
13	竞赛套件资源包	具体清单及参数见附表1	1	套	清单另附
14	工具包	具体清单及参数见附表3	1	套	清单另附
15	显示器壁装支架		1	只	选配
16	工作台PC电脑		1	套	选配

附表1竞赛套件资源包清单

序号	套件名称	参数及功能	数量	单位	备注
1	景区门禁系统电子套件	可独立完成功能测试、结合AI+IOT应用模块中的视觉模块，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
2	进站信息录入系统套件单元	可独立完成功能测试、编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
3	温度测量电路套件	可独立完成功能测试，编写Labview程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
4	温度控制报警器-2套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
5	数字网线测试仪套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
6	定额计数器电子套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
7	汽车测速与倒车提示套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
8	模拟烘干机套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
9	温控及简易频率测量控制装置套件	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
10	消费机系统套件	可独立完成功能测试，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
11	温室大棚控制系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
12	自动门控制系统单元	可独立完成功能测试，结合视觉模块，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
13	数字温度测量仪（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
14	心率计套件（带故障）	，可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
15	分贝计套件（带故障）	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
16	语音播放万年历套件（带故障）	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
17	点阵万年历套件单元	山西省省选拔赛试题，可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
18	综合报警器（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
19	电梯控制器（带故障无接口）套件单元	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包
20	单片机主机控制系统套件单元	编写labview界面，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
21	多变循环彩灯（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
22	无线控制节能小灯系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
23	电梯控制器（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
24	智能安防报警控制系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
25	声控避障小车（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
26	温控调速电机套件（故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
27	感应自动门系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
28	室内环境监测系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
29	DAC0832波形发生器套件单元	可独立完成功能测试，编写Labview程序，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
30	贴片练习套件单元	含100多个贴片元件，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
31	音乐彩灯（带故障）套件单元	可独立编写labview界面，元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内	1	套	电子器件包
32	医院病房监护系统（带故障）套件单元	可独立完成功能测试，程序,元器件、线路板、具有专业仿静电透明包装放在一个透明盒子内。	1	套	电子器件包

附表2、AI+IOT应用模块清单

序号	项目	名称	参数
1	板卡类	ESP32主机模块	尺寸：85*56 mm；Xtensa 32 位 LX6 双核处理器，240MHz工作频率，448 KB ROM，520 KB SRAM，4MB SPI Flash；支持802.11 b/g/nWiFi，最高速率 150 Mbps，支持支持蓝牙 4.2 BR/EDR 和 BLE 双模 controller；板载MICRO USB、CP2104芯片，TF卡槽、电源及运行指示灯、复位及boot按键、40P接口等
2		AI主机模块	1、400MHz主频，独立FPU双核64位，8M SRAM 2、AI视觉：自带KPU，支持卷积神经网络计算等 3、网络模型支持YOLOv3/Mobilenetv2/TinyYOLOv2/人脸识别等 4、深度学习框架：支持TensorFlow/Keras/Darknet /caffe等主流框架 5、硬件参数：主机模块的ON/OFF键1：短按启动主机模块，长按6秒以上关闭主机模块 K210芯片的复位键1：按下可重启K210芯片 K210芯片的BOOT键1：除了BOOT功能外，也可以作为自定义功能按键使用 GC0328摄像头1：出厂已安装，用于获取摄像头画面 CH340芯片1：下载固件和串口调试功能 TFT屏幕1：2.4寸TFT屏幕，分辨率：320240 Type-C接口1：供电、下载程序和串口调试排针32：连接拓展模块 TF卡槽1：用于外接TF卡，储存数据（TF卡不超过64G）；内置锂电池:3.7V 600mAH
3		通用扩展板1	尺寸：74*60mm；板载、9个4P接口，1个10P接口
4		通用扩展板2	尺寸：67*56mm；5V USB供电口、11个4P HY2.0标准接口，2路舵机专用接口
5	智能模块 &组件类	按键模块	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，2路轻触按钮
6		RGB彩灯模块	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，4个WS2812 RGB彩灯
7		蜂鸣器模块	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，1个无源蜂鸣器
8		气压传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，1个BMP280传感器
9		人体感应传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，1个BM412传感器
10		直流电机驱动模块	尺寸：52*35mm；HY2.0标准接口，2路电机驱动；驱动芯片：TB6612；电机驱动工作电压可选；
11		光敏传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，1个光敏传感器
12		温度传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，板载1个DS18B20温度传感器
13		湿度传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，1个DHT11传感器
14		烟雾传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，MQ-2，探测范围300-10000ppmm
15		电压传感器	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，拨盘齿轮单联电位器；电压输出范围：0-3.3V
16		oled显示模块	尺寸：5235mm；HY2.0标准接口，板载1个0.96英寸OLED屏12864
17		土壤湿度传感器	尺寸：68*20mm；HY2.0标准接口，
18		舵机	SG90 9g舵机
19		超声波测距模块	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，含超声波传感器
20		IO Adapter板	尺寸：42*28mm；HY2.0标准接口，4P标准接口转2路3P接口
21	配件类	铁质面板	尺寸：30022026.5mm
22		磁柱	6mm高，10mm最大直径，含磁片
23		直流减速电机	TT马达，DC3-6V
24		TF卡	16G
25		产品包装箱	360470125mm；带EVA 20度内衬

附表3、工具清单

序号	名称	型号/规格	数量	单位
1	数显恒温焊台	工作电压AC220V50Hz/60Hz、使用温度范围：100～400℃、10s快速回温、数字校正、自动休眠、外型尺寸：145mm×90mm×45mm。	1	套
2	电子剪切钳	5寸	1	把
3	带刃剥线钳	6寸	1	把
4	尖嘴钳	6寸	1	把
5	十字螺丝刀	5*75mm	1	把
6	一字螺丝刀	5*75mm	1	把
7	一字螺丝刀（小）	3*50mm	1	把
8	十字螺丝刀（小）	3*50mm	1	把
9	吸锡器		1	把
10	镊子	110mm	1	把
11	美工刀	80mm	1	把
12	剪刀	7寸	1	把
13	静电手环	4mm接口	2	只

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